Elettronica

Soddisfare le esigenze dell'industria elettronica

Gli adesivi Born2Bond^™ consentono un incollaggio, una sigillatura, un potting e un incapsulamento di alta precisione, rapido e affidabile di componenti elettronici di tutte le dimensioni, compresi quelli di proporzioni minuscole.

La gamma completa offre soluzioni per diverse esigenze, tra cui viscosità multiple, tempi di apertura che vanno da secondi a minuti (per linee di produzione che richiedono incollaggi ad alta resistenza iniziale e/o una finestra di manipolazione estesa), tempi di polimerizzazione rapidi, nonché soluzioni progettate per l'erogazione automatizzata (come jetting, swirl-spraying e beading).

Born2Bond^™ offre formulazioni adesive specificamente progettate per resistere agli effetti di vibrazioni, urti, sostanze chimiche e oli, e che mantengono l'adesione per tutta la durata del prodotto. Le loro proprietà sigillanti sono impermeabili e resistenti alla polvere e contribuiscono a proteggere i delicati meccanismi dei dispositivi elettronici. La gamma comprende anche adesivi a bassa formazione di bolle, leader del settore, che garantiscono una linea di giunzione precisa e una finitura di alta qualità.

Le opzioni a base non solvente, a basso odore e WL Anaerobic contribuiscono a rendere Born2Bond^™ una scelta più sostenibile e sicura per l'uso nei processi di produzione elettronica.